蘋果公司預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候推出新一代手機(jī) iPhone 12系列。此前，就有傳言稱該系列將有3種尺寸、 4種版本，分別為5.4 英寸iPhone 12、6.1 英寸iPhone 12 Max、6.1 英寸iPhone 12 Pro、6.7英寸iPhone 12 Pro Max。近日，網(wǎng)上更是出現(xiàn)了很多所謂的 iPhone 12模型機(jī)的圖片，不僅其外觀和市面現(xiàn)售的iPhone有很大的不同，而且在細(xì)節(jié)也暗藏玄機(jī)。

 

這個(gè)網(wǎng)上出現(xiàn)的iPhone 12的模型機(jī)圖片來自日本網(wǎng)站，而模型機(jī)則是從阿里巴巴電商那里獲得的。據(jù)悉，該模型還是用目前最新的3D列印技術(shù)制作而成。通過這組圖片可以看出，圖片中的 iPhone同樣有4種風(fēng)格，其中兩款是雙透鏡設(shè)計(jì)，而兩款Pro版本則是三透鏡設(shè)計(jì)。

 

然而，從這批模型機(jī)中可以發(fā)現(xiàn)， iPhone 12的 SIM卡槽由原來隨著電源鍵放置在手機(jī)右邊，變成了隨著音量鍵放置在左邊，顛覆了 iPhone多年來的傳統(tǒng)。 SIM卡槽放置位置的改變并非是蘋果的一項(xiàng)一時(shí)興起的決定，它涉及到內(nèi)部許多部件的布置。根據(jù)阿里巴巴的消息來源和日本的網(wǎng)站指出， iPhone 12將5 G封裝天線的設(shè)計(jì)添加到了原來位于 SIM卡槽位置的 iPhone 12上，因此 SIM卡槽便移到了手機(jī)左邊。

 

我們所說的封裝天線，就是利用半導(dǎo)體技術(shù)，把射頻晶片和天線封裝在一起。因?yàn)? G毫米波的頻率超過了26 GHz，天線的尺寸也縮小到了毫米級，通過封裝天線的方式把天線和芯片組合起來，從而降低了信號損耗，所以5 G時(shí)代封裝天線的重要性大大提高。此前高通也在2018年發(fā)布了QTM052封裝的天線模塊，并首次將其應(yīng)用于三星GalaxyS105 G手機(jī)。

 

除了以上 iPhone 12 機(jī)身細(xì)節(jié)差異方面的信息流出外，近日還有不少消息來源皆指出， iPhone 12系列會(huì)因新型冠狀肺炎疫情的影響而延后相關(guān)量產(chǎn)時(shí)間。據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)宣稱，在蘋果內(nèi)部人員流出的消息中提到，iPhone 12 中的兩款6.1英寸版本最快將于7至8月開始量產(chǎn)，但也比以往生產(chǎn)時(shí)間表晚一些。

 

另外，該消息來源還提到，5.4與6.7英寸版iPhone 12量產(chǎn)事宜，將比6.1英寸兩款機(jī)型還晚一點(diǎn)啟動(dòng)。傳聞?wù)f仍然是因?yàn)橐咔橛绊懮a(chǎn)線運(yùn)作而導(dǎo)致供應(yīng)緊張，以及同時(shí)生產(chǎn)四款產(chǎn)品會(huì)大大加重生產(chǎn)壓力，所以蘋果才決定分開新iPhone機(jī)型的生產(chǎn)計(jì)劃。也因?yàn)榱慨a(chǎn)啟動(dòng)時(shí)間延后，普遍認(rèn)為后續(xù)發(fā)貨時(shí)間也會(huì)相應(yīng)地延后。

 

綜上所述，假如以上流出的關(guān)于iPhone 12 的傳聞屬實(shí)的話，那么iPhone 12系列將不僅僅是支持5G，還支持 mmWave毫米波5 G。此外，iPhone 12 系列可能會(huì)在10至11月間發(fā)布，最晚可能會(huì)在12月上市，并且四款機(jī)型的開賣時(shí)間也將會(huì)分開。