就在最近一位油管的博主Moore'sLawisDead爆出了一項獨特的猛料，公布了IntelDG2獨立顯卡實物照片以及性能數(shù)據(jù)甚至連發(fā)布時間都透露了，就讓我們一起來看看詳細(xì)的情報吧。

 

    DG1只是Intel重返獨立顯卡的小試牛刀，接下來的DG2才是重頭戲，也是針對主流游戲玩家的。

    這次曝光的是則背部視圖，明顯要比現(xiàn)在的主流顯卡長不少，畢竟是工程樣卡，這也正常。角落里有兩個8針輔助供電的焊接位，還有空間再放兩個，但正式版肯定用不了這么多。同時還能看到大量的元器件，但沒有多少有用的信息，也沒有常見的顯存焊接位對應(yīng)區(qū)域。

 

    我們這里看到的是512EU單元的頂級版本，如果將它和早期流出的384EU版本的電路板諜照放在一起，可以發(fā)現(xiàn)二者是完全對應(yīng)的，GPU封裝尺寸都是42。5×37。5毫米，GPU本身寬度22。3毫米，這說明384EU版本是閹割而來。

 

    根據(jù)此前消息，IntelDG2顯卡共有五種規(guī)格：512、384、256單元都是BGA2660封裝，分別搭配256-bit16GB、192-bit12GB、128-bit8GBGDDR6顯存；192、128單元則是另一種封裝，都搭配64-bit4GBGDDR6顯存。

 

    Moore'sLawisDead給出的最新情報顯示，512EUDG2的部分樣卡已經(jīng)可以在超過2。2GHz的頻率下啟動，比之前有進(jìn)步，熱設(shè)計功耗目標(biāo)現(xiàn)在是不超過235W，四種顯存位寬也都得到了完全確認(rèn)。

 

    制造工藝方面，最初是針對臺積電6nm工藝設(shè)計，但不排除最終會使用7nm，確切地說是N7P，相當(dāng)于第一代7nm的加強(qiáng)版，仍然使用DUV深紫外光刻，沒有EUV極紫外。

 

    大家最關(guān)心的性能上，512EUDG2在部分測試中僅僅略低于RTX3080，但注意測試項目都是Intel重點優(yōu)化的，更多人將它定位在RTX3070Ti的檔次上。

 

    光追性能已經(jīng)很有競爭力，但顯然達(dá)不到NVIDIA現(xiàn)在的成熟和高度。

 

    Intel正在開發(fā)NVIDIADLSS抗鋸齒技術(shù)的對手，命名為XeSS，同時以還有一個新的軟件SmoothFrameDelivery，具體不詳，但看名字就是優(yōu)化幀率流暢度的。

 

    多媒體編碼是Intel的傳統(tǒng)優(yōu)勢之一，DG2有信心碾壓任何對手。

 

    發(fā)布時間，全面上市要等到明年第一季度了，今年第四季度可能會有紙面宣布或者小批量出貨，但是從元件物料供應(yīng)的規(guī)模和交付時間看，今年是肯定來不及了。

 

    512EU旗艦版本首發(fā)，384EU、128EU版本稍后跟進(jìn)，其中128EU是原生設(shè)計。

 

    價格么，Intel會非常激進(jìn)，512EU目前預(yù)計在349-499美元價位——RTX3080首發(fā)為699美元，RTX3070首發(fā)為499美元，RTX3060Ti首發(fā)為399美元。