近日根據(jù)外媒TechPowerUp消息，AMD筆記本CPU的路線圖曝光下一代Ryzen6000系列CPU代號(hào)為Rembrant“倫勃朗”，包含兩個(gè)版本，標(biāo)壓版以及低壓版，均采用Zen3+架構(gòu)、6nm工藝，集成Navi2核顯。

 

    具體來(lái)看，Rembrant“H”處理器將支持USB4。0以及PCIe4。0，此外正式支持DDR5、LPDDR5內(nèi)存，TDP為45W。新款CPU的核心數(shù)量未知，預(yù)計(jì)也將最高具備8核16線程。

    Rembrant“U”低壓處理器適用于輕薄本，同樣支持USB4。0以及PCIe4。0，內(nèi)存也支持DDR5、LPDDR5。該系列CPU默認(rèn)TDP為15W。

 

    除此之外，Barcelo"U"低壓處理器將沿用目前的Zen3架構(gòu)、7nm制程工藝，集成Vega核顯，TDP為15W。這類處理器為馬甲版本，針對(duì)更加入門級(jí)的市場(chǎng)。

 

    有爆料稱AMD取消了Ryzen6000Zen3+架構(gòu)處理器的開發(fā)，原因是與下一代Zen4架構(gòu)“Raphael”CPU差異不大。但是該路線圖的出現(xiàn)，并不能完全證實(shí)Zen3+架構(gòu)Rembrant“倫勃朗”系列處理器的開發(fā)一切正常，具體還要以官方消息為準(zhǔn)。